第六章 半曝光（1/5）

“老板，这是哪家公司所研发设计的处理器芯片？”

“这处理器芯片的cpu和gpu全都是从来没有见过的独立构造，虽然芯片方面是14纳米和10纳米制程工艺，但是在性能方面却是异常强悍！”

而软件部门的负责人何震此时一脸激动的来到了黄达面前，显然刚刚他被目前处理器测试的结果完全的震惊到了。

颗协处理器芯片全部的cpu核心还是gpu核心都完全不同于联发科公版gpu和高通的公版cpu，这完全是自研的核心模组构架。

虽然说这三款处理器芯片分别是采用了14纳米和10纳米制程工艺，但是在性能方面却毋庸置疑的强大。

其中三者性能最差的109处理器芯片的cpu单核分数已经达到了798分，多核分数已经达到了2784分。

要知道目前膏通最强的处理器膏通火龙855的单核cpu的分数是760分，多核的cpu分数是2900分。

也就是说这款低端的除109处理器芯片的整合超越了膏通火龙855，在整体方面不会比855差到哪里去。

更不要说目前另外的两款处理器芯片。

中端处理器芯片的单核跑分980，多核跑分达到了3150分的成绩，而这样的成绩在整合方面稍微的落后于去年果子的a12处理器芯片，但是在多核心方面却超越了a12。

最为重要的是这两款处理器芯片所采用的都是14纳米的制程工艺。

这种相对于来说，14纳米的工艺制程非常落后的工艺，使得cpu的几个核心在频率方面直接被控制到了2.4ghz以下，来保证处理器芯片的功耗以及发热。

若是能够采用七纳米的制程工艺，将这些处理器芯片的cpu核心提升0.2到0.4ghz，说不定那款109处理器芯片以及我能够狠狠的压过目前的膏通火龙855处理器。

不过最为厉害的则是最强的309处理器芯片，这款处理器芯片的单核分数已经达到了1295分，多核分数已经达到了3885分的成绩。